金融界2025年5月8日消息，國家知識信息顯示，三微電子科技（蘇州）有限公司申請一項名為“一種電子元器件封裝設計自動化建庫方法”的，公開號 CN119940236A，申請日期為 2025 年 1 月均化庫 。

摘要顯示，本發明屬于電子設計技術領域，具體公開了一種電子元器件封裝設計自動化建庫方法，包括：創建封裝向導，選擇封裝庫、分類和封裝類型；響應于封裝屬性參數的設置請求，呈現封裝屬性參數設置界面和封裝視圖預覽窗口，智能引擎自動將輸入的封裝屬性參數轉換成實際的封裝元素顯示在封裝視圖預覽窗口，智能引擎根據屬性參數的調整即時更新封裝視圖預覽窗口上的封裝元素；調整完屬性參數后，在封裝視圖預覽窗口內實時觀察封裝視圖，確認封裝視圖符合設計需求后，一鍵生成封裝文件和封裝視圖顯示界面；將封裝文件保存到封裝庫中均化庫 。本發明提高了電子元器件封裝設計建庫的智能化程度，提高了設計師建庫的效率。本發明適用于電子元器件的封裝設計。

天眼查資料顯示，三微電子科技（蘇州）有限公司，成立于2021年，位于蘇州市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備制造業為主的企業均化庫 。企業注冊資本5000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，三微電子科技（蘇州）有限公司參與招投標項目52次，財產線索方面有商標信息18條，信息88條，此外企業還擁有行政許可8個。

來源：金融界